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日本琳得科 NBD-5172K UV膜 晶圆切割UV膜
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日本琳得科 NBD-5172K UV膜 晶圆切割UV膜

加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染。

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加工定制:是材质:PET保护膜厚度:齐全
适用范围:广范用于UV切割用途:玻璃保护膜

日本琳得科 NBD-5172K UV膜 晶圆切割UV膜详细介绍

加工定制:是材质:PET/PO厚度:0.12-0.2
适用范围:UV膜 晶圆切割 UV保护膜用途:半导体保护膜


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       UV膜(UV tape)是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶,具高粘着力,切割时能以***的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。



因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。

 

 

2.

因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。

 

 

3.

没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

 

 

4.

几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。

 

 

5.

除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。

 

 

6.

黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)


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