| 品牌：凯贝 | 系列：全系类 | 加工定制：是 |
| 厚度：齐全 | 适用范围：广范用于UV切割 | 用途：UV切割 |
| 材质：PET | 长度：100m | 基材：PET |
| 胶系：硅胶 | 宽度：按客户需求 | 透光率：强 |
| 颜色：齐全 | 订货号：齐全 | 粘性：强 |
| 卷芯材质：见说明 | 型号：齐全 |
东莞市凯贝胶粘制品有限公司
销售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA
常规特性
| 品种 | 基材 | 色调 | 总厚度 (μm) | 粘着剂厚度 (μm) | 粘着力 (N/20mm) | 胶粘性测试 (N/20mm2) | 推荐加工工件 | 特长 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UDV-80J | PVC | T | 80 | 10 | 3.0(0.2) | 2.1(0.10) | 硅(Si) 砷化镓(GaAs) 其它半导体 | 拾取性优良 |
| UDV-100J | 100 | 3.0(0.2) | 2.1(0.10) | |||||
| UHP-0805MC | PO | MW | 85 | 5 | 5.0(0.2) | 1.7(0.05) | 减少背崩现象 | |
| UHP-1005M3 | 105 | 3.5(0.2) | 2.2(0.05) | |||||
| UHP-1005AT | 105 | 2.2(0.1) | 1.7(0.05) | 拾取性优良 | ||||
| UHP-110AT | 110 | 10 | 2.8(0.1) | 2.2(0.05) | ||||
| UHP-110BZ | 110 | 2.9(0.1) | 2.7(0.05) | |||||
| UHP-110M3 | 110 | 5.6(0.2) | 3.8(0.05) | 可适用于小型芯片 | ||||
| UHP-1025M3 | 125 | 25 | 12.0(0.2) | 5.5(0.05) | 封装基板 | 可适用于难粘着工件 减少背面毛刺 减少粘胶向芯片侧面聚集 减少打码部位的残渣 | ||
| UHP-1510M3 | 160 | 10 | 6.5(0.2) | 4.2(0.05) | ||||
| USP-1510M4 | 160 | 10.0(0.2) | 4.4(0.05) | |||||
| UHP-1515M3 | 165 | 15 | 10.5(0.2) | 4.6(0.05) | ||||
| USP-1515M4 | 165 | 14.5(0.2) | 6.2(0.05) | |||||
| UHP-1515K | 165 | 8.6(0.2) | 3.9(0.05) | |||||
| USP-1520MG | 170 | 20 | 17.0(0.2) | 7.0(0.05) | ||||
| UHP-1525M3 | 175 | 25 | 13.0(0.2) | 5.6(0.05) | ||||
| UDT-1005M3 | PET | T | 105 | 5 | 4.8(0.1) | 3.6(0.05) | 玻璃、水晶 | 减少背面裂纹 |
| UDT-1025MC | 125 | 25 | 29.0(0.2) | 7.5(0.05) | ||||
| UDT-1325D | 150 | 22.0(0.2) | 6.7(0.05) | 可适用于难粘着工件 | ||||
| UDT-1915MC | 203 | 15 | 20.0(0.2) | 5.9(0.05) | 减少背面裂纹 |
*( )内为UV照射后的粘着力 *上表中的数值为代表值,并非***值 *有具防带电功能的型号 *色调:MW(乳白),T(透明) *UV照射条件:累计光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘着体,UV照射条件也有所不同 *不包括剥离型纸的厚度
参考资料
胶带的相关特性测定方法
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| 胶带的厚度是指基材与胶层厚度之和,不包含离型膜的厚度 *离型膜:PET 38微米 | 把一小片胶带贴到mirror wafer上,以180度方向撕离时所需的力量 |
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| 夹住胶带两端,并使两端间距为100mm,拉断胶带时的力量. | 以胶带长度方向拉伸,测量伸展度. |
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